时间：2025/7/9 3:45:55
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TCC0805COG3R9C500BT 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 COG 介质类型，广泛应用于高频电路中。该型号采用 0805 封装，适用于表面贴装技术 (SMT)。其低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL) 特性使其成为滤波、耦合和旁路应用的理想选择。
该电容器具有出色的温度稳定性，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。此外，由于采用了 COG（NP0）介质，它在频率变化和直流偏置下的性能也非常稳定。
封装：0805
电容值：3.9pF
额定电压：50V
介质材料：COG(NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
公差：±0.25pF
DC 偏置特性：不显著变化
ESR：极低
ESL：极低
TCC0805COG3R9C500BT 的主要特点是其使用了 COG 类型的介质材料，这种材料确保了电容器具有极高的温度稳定性和频率稳定性。具体来说，它的电容值随温度的变化非常小，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，其电容值变化不超过 ±30ppm/°C。
另外，该型号对直流偏置的影响不敏感，因此即使在施加直流电压时，电容值也不会发生显著下降。这些特点使得 TCC0805COG3R9C500BT 成为需要高精度和稳定性的射频及无线通信应用中的理想选择。
由于其体积小巧（0805 封装），非常适合用于高密度 PCB 设计，同时其表面贴装形式也简化了自动化生产和装配过程。
TCC0805COG3R9C500BT 主要应用于高频和射频电路领域，包括但不限于以下场景：
1. 滤波器设计，特别是在射频前端模块中。
2. 高频信号耦合与解耦。
3. 振荡电路中的定时元件。
4. 射频功率放大器的匹配网络。
5. 精密测量设备中的基准电容。
6. 数据通信系统中的信号调节。
7. 医疗电子设备中的噪声抑制电路。
该电容器还适合用于需要严格温度和频率稳定性的应用场景，例如卫星通信、雷达系统以及航空航天领域的相关设备。
TCC0805NP03R9A500BT
TCC0805COG3R9M500BT
GRM155C80J3R9K500D
