时间：2025/7/1 18:02:42
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TCC1206X7R333K500DTS 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用 X7R 温度特性材料制成。该型号属于表面贴装器件 (SMD)，广泛用于消费电子、通信设备和工业应用中，主要作用为滤波、耦合、旁路或储能等。其特点是具有良好的温度稳定性、高可靠性和低等效串联电阻 (ESR)。
封装：1206
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%)
直流偏置特性：适中
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸（长×宽）：3.2mm × 1.6mm
TCC1206X7R333K500DTS 的主要特性包括：
1. 温度稳定性优异：使用 X7R 材料，确保在较宽的温度范围内电容值变化较小。
2. 小型化设计：采用标准 1206 封装，适合高密度电路板布局。
3. 高可靠性：MLCC 技术提供长寿命和高稳定性，适用于各种苛刻环境。
4. 宽泛的工作温度范围：支持从 -55°C 到 +125°C 的操作条件。
5. 低 ESR 和 ESL：有助于减少信号失真并提高电路性能。
6. 符合 RoHS 标准：环保且满足国际法规要求。
该型号电容器适用于以下场景：
1. 滤波电路：用于电源输入端滤波以减少噪声干扰。
2. 耦合与去耦：在模拟和数字电路中隔离直流成分。
3. 旁路电容：稳定 IC 电源引脚上的电压波动。
4. 能量存储：短时间能量缓冲，在脉冲负载下提供电流支持。
5. 射频和高频电路：作为匹配网络的一部分，优化信号传输效率。
6. 工业控制设备：如 PLC、变频器等需要高可靠性的电子系统。
7. 消费类电子产品：手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理单元。
TCC1206X7R333K100DTS
TCC1206X7R333K250DTS
TCC1206X7R333M500DTS
