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C0805X331K4HAC7800 发布时间 时间:2025/7/12 16:33:50 查看 阅读:5

C0805X331K4HAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装规格,适用于各种电子电路中提供滤波、耦合、去耦和旁路等功能。该型号采用 X7R 温度特性材料制造,具有良好的温度稳定性和高容值稳定性,适合工业级和消费级应用。

参数

封装:0805
  电容量:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X331K4HAC7800 使用了 X7R 介质材料,这种材料的温度系数较低,在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内表现出较高的稳定性,同时具备良好的频率特性和低ESL性能。
  其小型化的设计使得它非常适合用于高密度安装环境,并且能够承受一定程度的机械应力。此外,由于其 ±10% 的容差范围,该型号在成本敏感型设计中也具有较大的吸引力。

应用

这款 MLCC 电容器广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于电源电路中的去耦作用、音频信号的耦合与隔直功能、射频电路中的匹配网络以及数据通信接口中的滤波处理。
  具体来说,它可以被用在手机、平板电脑、路由器、物联网设备以及其他便携式电子产品中。

替代型号

C0805C331K4PAC7800
  C0805X331K4RACTU

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C0805X331K4HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15543卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容330 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-