C1005C0G2A681K050BC 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片式电容器,适用于表面贴装技术(SMT)。该型号采用了X7R介质材料,具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。这类电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合等场景。
封装:0603
电容值:68pF
额定电压:50V
介质类型:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ to +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
C1005C0G2A681K050BC 采用X7R介质,这种材料的特点是具有良好的温度稳定性,在-55℃至+125℃的工作温度范围内,其电容变化率不超过±15%。此外,它还具有较低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感),使得其在高频应用中表现出色。
由于采用了0603的小型封装,这款电容器非常适合空间受限的应用场景,同时其表面贴装设计也简化了生产流程并提高了装配效率。
C1005C0G2A681K050BC 常用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。具体应用包括但不限于:
1. 电源电路中的滤波,以减少纹波和噪声。
2. 高频信号处理中的耦合与解耦。
3. RF模块中的匹配网络。
4. 微处理器和其他IC的旁路电容,确保稳定供电。
5. 各种便携式设备中的小型化解决方案。
C0603C68P0GACTU, GRM155R60J680KA01D