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C0805X330K1HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/23 10:40:18 查看 阅读:3

C0805X330K1HACAUTO 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有良好的温度稳定性和高可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸,标称容量为 33pF,容差为 ±10%(K 级)。这种电容器适用于高频滤波、耦合和旁路等电路应用。

参数

封装:0805英寸
  标称容量:33pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  外形:矩形
  端头材质:锡/铅合金

特性

C0805X330K1HACAUTO 具有优异的电气性能和机械稳定性。X7R 材料保证了在较宽的工作温度范围内,电容值的变化较小,适合于需要较高温度稳定性的场景。
  该型号采用自动化生产流程制造,确保了高度一致的质量表现。此外,其表面贴装设计使其易于集成到现代化 PCB 组装工艺中,并且支持回流焊技术。
  它还具有低 ESL 和低 ESR 特性,这使得该电容器特别适合高频信号处理环境下的应用需求。

应用

该电容器适用于多种电子电路中的滤波、耦合、退耦以及信号调节等功能。常见的应用场景包括:
  1. 音频设备中的高频旁路电容;
  2. 射频模块中的匹配网络元件;
  3. 数字电路中的电源去耦;
  4. 工业控制系统的信号调理电路;
  5. 消费类电子产品中的抗干扰设计。

替代型号

C0805C330K5RACTU,C0805X330K4RACTU

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C0805X330K1HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24208卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-