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GRM21BC81H475ME11L 发布时间 时间:2025/6/17 2:33:22 查看 阅读:5

GRM21BC81H475ME11L 是由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603英寸封装的高容值系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种消费类电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和旁路电路。
  此电容器的特点是具备较小的外形尺寸与较高的容量稳定性,在不同的环境条件下能够保持稳定的性能表现。

参数

容量:0.47μF
  额定电压:16V
  容许误差:±10%
  封装类型:0603英寸
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  ESL(等效串联电感):≤1nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.015Ω

特性

1. GRM21BC81H475ME11L 使用了X7R类陶瓷介质材料,这类材料在较宽的温度范围内表现出非常小的容量变化率,能够在-55°C到+125°C之间维持其标称容量的±15%。
  2. 产品设计为表面贴装技术(SMT)适用型,支持自动化高速装配过程,并且可以很好地适应多种PCB布局需求。
  3. 由于采用了先进的制造工艺,这款电容器具备出色的频率特性和低损耗角正切值(tanδ),确保其在高频环境下依然能保持高效性能。
  4. 村田严格的质量控制体系保证了每一个产品的高度一致性和长期可靠性,非常适合要求严苛的应用场景。

应用

GRM21BC81H475ME11L 广泛应用于需要小型化和高性能的电子设备中,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式电子产品中的电源管理模块、音频信号处理电路、射频前端匹配网络等。
  此外,在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统、导航模块以及传感器接口电路等方面也有广泛应用。同时它也适合于工业控制设备、医疗仪器及通信基站等相关领域。

替代型号

C0603X7R1H475K120AA, TDK C6H475K7R6BSN250

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GRM21BC81H475ME11L参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格3,000 : ¥0.52673卷带(TR)
  • 系列GRM
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.7 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-