您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0603D3R6BLCAP

VJ0603D3R6BLCAP 发布时间 时间:2025/6/25 8:51:04 查看 阅读:4

VJ0603D3R6BLCAP 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于工业、通信和消费类电子设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。
  其外形尺寸为 0603 英寸标准封装(1.6 x 0.8 mm),非常适合高密度贴装设计。

参数

标称电容:3.6μF
  额定电压:6.3V
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  封装类型:0603英寸
  测试频率:1kHz
  DC Bias特性:有影响
  终端材质:锡/铅符合RoHS标准

特性

VJ0603D3R6BLCAP 使用 X7R 介质材料,能够在宽温度范围内保持相对稳定的电容值变化率(在 -55°C 至 +125°C 范围内,电容变化不超过 ±15%)。这种稳定性使得它特别适用于需要可靠性能的电路环境。
  此外,其小尺寸和表面贴装结构允许高效集成到紧凑型设计中,同时具备抗振动和抗机械应力的能力。由于采用了无铅端电极,该元件也满足 RoHS 标准的要求,适用于环保制造工艺。
  需要注意的是,虽然 X7R 材料表现良好,但在存在直流偏置的情况下,实际电容值可能会有所降低,因此在设计时需考虑此因素以确保最佳性能。

应用

VJ0603D3R6BLCAP 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  2. 模拟信号滤波器
  3. 音频电路中的耦合与旁路
  4. 开关电源输出滤波
  5. 工业控制板上的噪声抑制
  6. 通信设备中的高频信号处理
  由于其小型化特点,该电容器非常适合便携式电子产品和对空间要求严格的场合。

替代型号

VJ0603D3R6BALCAP, KEMET C0603C365K4RACTU, TDK C1608X7R1E365K

VJ0603D3R6BLCAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0603D3R6BLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-