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C0805X309C1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/5 0:09:46 查看 阅读:9

C0805X309C1HAC7800 是一款贴片陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术制造。它属于 C 系列,具有体积小、高频性能好、稳定性高的特点。该型号中的数字和字母分别表示封装尺寸、容量、公差等参数,适用于各种消费类电子设备及工业控制电路中。

参数

封装:0805
  容量:30pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

这款电容器使用了 C0G(也称 NP0)介质材料,具有极佳的温度稳定性和低损耗特性,容量随温度变化几乎不变。其小型化设计非常适合高密度组装,并且能够在高频条件下保持稳定的电气性能。
  此外,C0805X309C1HAC7800 的结构坚固,能够承受焊接过程中的热冲击以及长期使用中的机械应力。由于采用了无铅端电极工艺,符合 RoHS 标准,适合环保型电子产品应用。

应用

该型号广泛应用于振荡电路、滤波器、耦合电路以及射频电路等领域。具体包括但不限于:
  1. 高频通信设备中的信号调理;
  2. 微控制器时钟电路的负载电容;
  3. 模拟电路中的退耦和旁路功能;
  4. 工业自动化设备中的电源滤波环节。

替代型号

C0805C30P9C5GACTU
  C0805C30P9K5RACTU
  C0805X309M1HACTU

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C0805X309C1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.17288卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-