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C0805X223K1RAC7800 发布时间 时间:2025/5/13 18:00:46 查看 阅读:14

C0805X223K1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的电介质材料。这种电容器广泛应用于各种电子电路中,用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。C0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸(约 2.0mm x 1.25mm),223K 表示标称电容值为 22nF(±10% 容差),1R 表示额定电压为 1V,AC7800 是制造商的内部编号。
  该型号的 MLCC 具有高可靠性和稳定的电气性能,适合在广泛的温度范围内使用,同时具备较小的体积和轻量化特点,非常适合现代紧凑型电子设备设计。

参数

封装:0805
  电容值:22nF
  容差:±10%
  额定电压:1V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  DC偏压特性:低
  绝缘电阻:高
  ESR:低

特性

C0805X223K1RAC7800 使用 X7R 温度特性电介质,确保在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内具有稳定的电容值变化,变化率不超过 ±15%。该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能,使其适用于电源去耦、信号滤波和高频电路。
  此外,由于其采用了多层陶瓷结构,能够提供更高的抗机械应力能力,并且在高频应用中表现出更低的寄生效应。同时,它还具备较高的绝缘电阻,从而减少了漏电流对电路的影响。
  需要注意的是,尽管此型号支持 1V 额定电压,但在实际应用中应避免长时间接近额定电压工作,以延长使用寿命并保证稳定性。

应用

C0805X223K1RAC7800 通常被应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域。具体应用包括:
  1. 滤波:用于电源输入端或信号线上的噪声抑制。
  2. 耦合:在放大器级间传递交流信号,同时隔离直流成分。
  3. 旁路:为集成电路提供稳定的电源电压,消除高频干扰。
  4. 储能:在某些特定场合下储存电荷,用作短时间的能量供应。
  5. 高频电路:由于其低 ESR 特性,在射频模块和无线通信设备中有广泛应用。

替代型号

C0805C223K4RACTU
  C0805X223K4RACD7
  C0805X223K1RACTU

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C0805X223K1RAC7800参数

  • 制造商Kemet
  • 产品Flexible Termination MLCCs
  • 封装Reel
  • 工厂包装数量4000
  • 商标名FT-CAP