时间：2025/5/13 18:00:46
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C0805X223K1RAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的电介质材料。这种电容器广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。C0805 表示其封装尺寸为 0805 英寸（约 2.0mm x 1.25mm），223K 表示标称电容值为 22nF（±10% 容差），1R 表示额定电压为 1V，AC7800 是制造商的内部编号。
该型号的 MLCC 具有高可靠性和稳定的电气性能，适合在广泛的温度范围内使用，同时具备较小的体积和轻量化特点，非常适合现代紧凑型电子设备设计。
封装：0805
电容值：22nF
容差：±10%
额定电压：1V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性：低
绝缘电阻：高
ESR：低
C0805X223K1RAC7800 使用 X7R 温度特性电介质，确保在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内具有稳定的电容值变化，变化率不超过 ±15%。该型号具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和良好的高频性能，使其适用于电源去耦、信号滤波和高频电路。
此外，由于其采用了多层陶瓷结构，能够提供更高的抗机械应力能力，并且在高频应用中表现出更低的寄生效应。同时，它还具备较高的绝缘电阻，从而减少了漏电流对电路的影响。
需要注意的是，尽管此型号支持 1V 额定电压，但在实际应用中应避免长时间接近额定电压工作，以延长使用寿命并保证稳定性。
C0805X223K1RAC7800 通常被应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制系统等领域。具体应用包括：
1. 滤波：用于电源输入端或信号线上的噪声抑制。
2. 耦合：在放大器级间传递交流信号，同时隔离直流成分。
3. 旁路：为集成电路提供稳定的电源电压，消除高频干扰。
4. 储能：在某些特定场合下储存电荷，用作短时间的能量供应。
5. 高频电路：由于其低 ESR 特性，在射频模块和无线通信设备中有广泛应用。
C0805C223K4RACTU
C0805X223K4RACD7
C0805X223K1RACTU
