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C0805X220M3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 7:45:03 查看 阅读:6

C0805X220M3HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号遵循标准的工业命名规则,其尺寸为 0805 英寸封装(约 2.0mm x 1.25mm),容量为 22μF,额定电压为 6.3V。这种电容器具有稳定的电气性能和较高的可靠性,适用于各种电子设备中的滤波、耦合和旁路应用。
  由于采用了 X7R 介质材料,它在温度变化范围内表现出较小的电容值漂移特性(-55°C 到 +125°C 内电容变化不超过 ±15%)。同时,它还具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和较高的自谐振频率 (SRF),非常适合高频电路环境。

参数

封装:0805
  容量:22μF
  额定电压:6.3V
  温度特性:X7R
  公差:±20%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  直流偏置特性:轻微影响
  阻抗:低
  耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-6 标准

特性

C0805X220M3HAC7800 的主要特点是其稳定性和可靠性。作为 X7R 材质的 MLCC,它的电容值随温度变化而波动较小,能够适应较宽的工作温度范围。此外,这款电容器采用陶瓷介质材料,具有较低的损耗因子,适合高频信号处理。
  它支持表面贴装技术 (SMT),安装方便且机械强度高,可减少因振动或热应力导致的失效风险。另外,该型号的体积小巧,便于在紧凑型设计中使用,同时具备良好的电气性能和长寿命。

应用

这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、汽车电子以及工业控制系统等领域。具体应用场景包括:
  1. 电源电路中的输入/输出滤波
  2. 高频信号线路中的耦合与去耦
  3. 微处理器和其他集成电路的电源旁路
  4. 模拟和数字电路中的噪声抑制
  5. 数据传输系统中的信号调节
  6. 射频前端电路中的匹配网络
  总之,由于其优异的性能和可靠性,该电容器是许多现代电子产品的理想选择。

替代型号

C0805C225K4RACTU, GRM21BR61E226ME44L, BFC226C105K100NT

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C0805X220M3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14750卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容22 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-