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C0805X182G1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/4 23:05:32 查看 阅读:16

C0805X182G1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造,具有优良的温度稳定性和高可靠性。该型号属于 0805 封装尺寸,适用于各种需要低 ESL 和低 ESR 的高频电路应用。
  这款电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景中,特别是在消费电子、通信设备以及工业控制领域有较高的使用率。

参数

封装:0805
  容量:0.1μF (182 表示 10^2 * 0.001 μF)
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化 ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL:≤ 1.5 nH
  ESR:≤ 0.1 Ω

特性

C0805X182G1HAC7800 具备以下主要特性:
  1. 高稳定性:采用 X7R 材料,确保在宽温范围内容量变化小,适合要求稳定的电路设计。
  2. 小型化:0805 封装使其非常适合空间受限的设计环境。
  3. 低等效串联电感(ESL)和低等效串联电阻(ESR):优化了高频性能,特别适合高频去耦和滤波应用。
  4. 可靠性高:通过严格的质量控制流程生产,确保长期使用的可靠性。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,满足全球环保法规要求。

应用

C0805X182G1HAC7800 主要应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等,用于电源管理和信号调理。
  2. 工业设备:包括电机驱动器、PLC 控制系统和其他工业自动化产品中的滤波和去耦。
  3. 通信设备:如基站、路由器等,用于高频信号处理和电源滤波。
  4. 汽车电子:可用于车载信息娱乐系统、传感器模块中的信号耦合与滤波。
  5. 医疗设备:例如监护仪、超声设备等,用于提供精确且稳定的信号处理功能。

替代型号

C0805C182J1RACTU, C0805X182K1HACTU

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C0805X182G1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.30768卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1800 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-