C0805X152K5HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC)。该型号通常用于需要稳定性能和高可靠性的电路中。其封装为 0805 英寸标准尺寸,适合表面贴装技术 (SMT) 应用。C0805X152K5HAC7800 的标称容量为 150pF,容差等级为 ±10%(K 等级)。这种电容器广泛应用于滤波、耦合、去耦以及信号调节等电路设计中。
由于采用 X7R 介质材料,这款电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出良好的温度稳定性,并具有较低的容量漂移特性。此外,它的直流电压额定值适中,适用于一般电子设备中的低至中等电压需求场景。
封装:0805
容量:150pF
容差:±10%
额定电压:50V
温度特性:X7R
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
C0805X152K5HAC7800 具备以下显著特性:
1. 使用 X7R 介质材料,确保在整个温度范围内提供稳定的电容值。
2. 高可靠性,非常适合要求长时间稳定运行的应用场合。
3. 小巧的 0805 封装支持高密度 PCB 设计,同时兼容自动化 SMT 装配工艺。
4. ±10% 的容差等级保证了较高的精度,适用于对电容值敏感的设计。
5. 较高的额定电压(50V)使其能够承受更大的电压波动而不损坏。
6. 可在广泛的工业和消费类电子产品中使用,例如电源管理模块、音频设备、通信接口等。
这款电容器适用于多种电子设备和应用场景,包括但不限于:
1. 滤波电路:用于去除高频噪声或平滑直流输出电压。
2. 去耦电路:为 IC 和其他敏感元件提供局部储能,减少电源干扰。
3. 耦合电路:连接放大器级之间,传输交流信号而阻隔直流偏置。
4. 定时和振荡电路:与其他无源元件配合实现精确的时间延迟或频率生成。
5. RF 和射频前端:处理高频信号并维持系统的整体性能。
6. 数据采集系统:优化模拟输入端的信噪比表现。
C0805C152K5RACTU, GRM188R61C152K880AB