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C0805X119B3HAC7800 发布时间 时间:2025/7/11 15:14:56 查看 阅读:13

C0805X119B3HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号通常用于各种电子电路中,提供稳定且高效的性能表现。其封装形式为 0805 英寸标准尺寸,具有高可靠性和良好的频率特性。

参数

封装:0805
  容量:1.1μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55℃~+125℃)
  公差:±10%
  直流偏压特性:支持
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

C0805X119B3HAC7800 具有优异的电气性能和稳定性,尤其是在宽温范围内的使用场景下表现出色。X7R 温度特性使其能够在较大的温度范围内保持电容值的相对稳定,同时具备较低的损耗因数。此外,该电容器采用多层陶瓷技术制造,体积小巧、可靠性高,并且能够承受较高的脉冲电流,适合高频电路的应用需求。
  这种电容器广泛应用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制等领域。它还具有较强的抗振动和抗冲击能力,因此在恶劣环境下的应用也十分可靠。

应用

这款电容器适用于多种消费类电子产品、工业设备以及通信系统中的电路设计。例如,在音频设备中用作信号耦合或去耦;在电源模块中实现滤波功能;在射频电路中用于匹配网络或旁路等功能。由于其出色的温度稳定性和高频性能,也可以应用于汽车电子、医疗设备等对可靠性要求较高的领域。

替代型号

C0805X7R1C115K120AA
  C0805C115K4PAC7800
  C0805X7R1E115K120AA

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C0805X119B3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.31403卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.1 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-