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C0805X106K8RAC7210 发布时间 时间:2025/7/3 16:22:29 查看 阅读:8

C0805X106K8RAC7210 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。这种电容器采用片式设计,适用于表面贴装技术(SMT),广泛用于滤波、耦合、退耦和储能等电路应用中。
  该型号中的每个字母和数字都有特定含义:C 表示基材为陶瓷,0805 是封装尺寸,X106K 表示容量及其容差,8RAC 表示额定电压和温度特性,而最后的数字则是批次或序列号。

参数

封装尺寸:0805
  容量:1uF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R(-55℃ 至 +125℃,容量变化不超过 ±15%)

特性

C0805X106K8RAC7210 使用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
  其高可靠性使其适合工业级和消费级电子设备的应用。
  这款电容器还具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),可以有效减少高频信号下的能量损耗。
  此外,它符合 RoHS 标准,环保且无铅,非常适合现代绿色电子产品的需求。

应用

C0805X106K8RAC7210 常用于电源滤波、信号耦合、去耦以及各种高频电路中。
  它可以被安装在音频设备、通信设备、计算机主板、消费类电子产品(如手机、平板电脑)、工业控制模块以及汽车电子系统中。
  由于其小型化设计和高可靠性,特别适合对空间要求严格并且需要稳定性能的场景。

替代型号

C0805C106K4PAC7210
  C0805X106M8RAC7210
  C0805X106K4RAC7210

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C0805X106K8RAC7210参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格10,000 : ¥1.48300卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.059"(1.50mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-