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GA0805H681MBBBR31G 发布时间 时间:2025/6/20 19:27:43 查看 阅读:3

GA0805H681MBBBR31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要应用于高频开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等领域。该器件采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提高系统效率。
  这款芯片在设计上注重散热性能和电气稳定性,适用于需要高效能和高可靠性的工业及消费类电子设备。

参数

类型:N沟道 MOSFET
  最大漏源电压:60V
  最大栅源电压:±20V
  连续漏极电流:50A
  导通电阻:1.2mΩ
  总栅极电荷:45nC
  开关频率:最高支持500kHz
  封装形式:TO-247-3
  工作温度范围:-55℃至+175℃

特性

GA0805H681MBBBR31G具有以下显著特性:
  1. 极低的导通电阻(1.2mΩ),可以显著减少传导损耗。
  2. 高效的开关性能,适合高频应用场合。
  3. 大电流承载能力(高达50A),适用于多种大功率场景。
  4. 良好的热稳定性和可靠性,能够在极端温度范围内正常工作。
  5. 优化的封装设计,提供更好的散热效果。
  6. 内置保护功能,如过流保护和短路保护,提升整体系统的安全性。

应用

该芯片广泛应用于以下几个领域:
  1. 开关电源(SMPS)中的主开关管。
  2. 各种DC-DC转换器,包括降压、升压和反激式拓扑。
  3. 工业电机驱动和逆变器电路。
  4. 新能源汽车中的电力管理系统。
  5. 其他高效率、大电流需求的电子设备。

替代型号

IRFP2907ZPBF, FDP057N06L

GA0805H681MBBBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-