类型：CDMA基带芯片组
　　制造商：高通（Qualcomm）
　　系列：MSM（Mobile Station Modem）系列
　　标准支持：CDMA IS-95（cdmaOne）
　　工艺制程：根据当时的制造工艺，大约为0.5微米或以上
　　封装形式：多为208引脚QFP或其他表面贴装封装形式
　　工作温度范围：工业级温度范围（通常为-40°C至+85°C）
　　供电电压：一般为3.3V或5V（依据具体子模块而定）
　　集成度：包含基带处理器、DSP（数字信号处理器）模块、射频接口等

MSM5000-CD90-0695-3C 是专为CDMA移动终端设计的高度集成芯片组，其核心特性包括：
　　1. **支持CDMA IS-95标准**：该芯片组完全兼容CDMA IS-95标准，支持语音和低速数据通信，提供高质量的无线连接。
　　2. **基带处理能力**：内置高性能DSP（数字信号处理器）用于处理CDMA信号的调制解调、信道编码/解码、语音编码（如QCELP）等功能，确保通信的稳定性和高效性。
　　3. **射频接口设计**：提供与射频前端模块的接口，支持与天线、功率放大器、低噪声放大器等射频组件的连接，简化系统设计。
　　4. **电源管理功能**：集成电源管理模块，优化功耗，延长设备电池寿命，适合移动设备使用。
　　5. **外围接口支持**：支持与LCD显示屏、键盘、SIM卡接口（如适用）、串口通信等多种外围设备的连接，提升系统扩展性。
　　6. **协议栈支持**：内嵌CDMA协议栈，支持空中接口（Over-the-Air）通信、注册、漫游、切换等移动性管理功能。
　　7. **开发支持与软件工具**：提供配套的开发环境、驱动程序和协议栈软件，方便设备制造商进行二次开发和定制化。
　　8. **稳定性与兼容性**：经过广泛部署和验证，具备良好的系统稳定性和与其他CDMA网络设备的兼容性。
　　9. **安全性支持**：支持CDMA网络中的鉴权、加密等安全机制，保障用户通信的隐私和数据安全。

MSM5000-CD90-0695-3C 芯片组主要用于早期的CDMA移动通信设备，包括：
　　- 第一代CDMA手机（如部分摩托罗拉、三星、LG等厂商的产品）
　　- CDMA无线数据终端设备（如PCMCIA无线网卡）
　　- 用于远程通信、车载通信、工业控制等领域的CDMA模块
　　- 用于测试和开发的CDMA通信平台

MSM6000, MSM6050, MSM6070, MSM6080