时间：2025/12/26 20:49:05
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DSEC60-03AQ是一款由Diodes Incorporated生产的双共阴极肖特基势垒二极管，专为高效率、高密度电源应用设计。该器件采用SMA（DO-214AC）封装，具有紧凑的表面贴装外形，适用于需要节省PCB空间的应用场景。DSEC60-03AQ内部集成了两个独立的肖特基二极管，连接方式为共阴极结构，非常适合用于双路输出整流或单向功率转换拓扑中。由于其低正向压降和快速反向恢复特性，该器件在开关电源、DC-DC转换器、逆变器以及极性保护电路中表现出色。此外，该二极管具备优良的热性能和可靠性，能够在较宽的温度范围内稳定工作，满足工业级和消费类电子产品的严苛要求。DSEC60-03AQ符合RoHS环保标准，并通过了无卤素认证，适合现代绿色电子产品制造需求。
该器件的最大重复峰值反向电压（VRRM）为30V，确保其适用于低电压大电流的电源系统中，例如USB供电、便携式设备电源管理等。其高电流承载能力与低功耗特性相结合，有助于提升系统整体能效并减少散热设计负担。DSEC60-03AQ广泛应用于通信设备、计算机外设、适配器电源、电池充电管理系统等领域。制造商提供了完整的技术文档支持，包括数据手册、应用指南和可靠性测试报告，便于工程师进行电路设计与验证。
型号：DSEC60-03AQ
类型：双共阴极肖特基二极管
最大重复反向电压（VRRM）：30V
最大平均正向整流电流（IF(AV)）：6.0A
峰值正向浪涌电流（IFSM）：75A（8.3ms半正弦波）
最大直流阻断电压（VR）：30V
最大正向压降（VF）：0.54V @ 3A, 0.62V @ 6A
反向漏电流（IR）：0.5mA @ 25°C, 30V
工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
封装形式：SMA (DO-214AC)
安装方式：表面贴装（SMD）
引脚数：2
极性配置：双共阴极
DSEC60-03AQ的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，显著降低了导通损耗，从而提高了电源系统的转换效率。在典型工作条件下，当正向电流为3A时，其正向压降仅为0.54V，在6A时也仅上升至0.62V左右，远低于传统PN结二极管的压降水平。这种低VF特性使其特别适用于大电流、低电压输出的同步整流替代方案，即使在高频开关环境下也能保持优异的能效表现。
该器件具备非常快的开关响应速度，由于肖特基二极管本质上属于多数载流子器件，几乎不存在少数载流子存储效应，因此反向恢复时间极短，可有效减少开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），提升系统稳定性。这一特性在高频DC-DC变换器和开关模式电源（SMPS）中尤为重要，有助于实现更高的功率密度和更小的滤波元件尺寸。
DSEC60-03AQ采用SMA小型化封装，具有良好的热传导性能和机械强度，能够在有限的空间内承受高达6A的持续正向电流，并支持瞬态75A的浪涌电流冲击，展现出强大的过载能力。其额定工作结温可达+150°C，表明其在高温环境下仍能可靠运行，适用于工业控制、车载电子等对环境耐受性要求较高的场合。
此外，该器件通过AEC-Q101车规级可靠性认证，意味着其在温度循环、高温反偏、湿度敏感度等方面均经过严格测试，具备出色的长期稳定性和抗应力能力。产品符合RoHS和无卤素规范，支持现代环保制造流程。制造商还提供详细的热阻参数（如RθJA、RθJC），便于用户进行热设计优化，确保在高负载条件下不会因过热导致性能下降或失效。
DSEC60-03AQ广泛应用于各类中低电压直流电源系统中，尤其适合需要高效整流与低损耗设计的场景。常见应用包括：便携式电子设备的电源适配器、USB Type-C PD供电模块、笔记本电脑和平板电脑的电源管理单元、电池充电与保护电路、DC-DC降压/升压转换器中的续流与整流二极管、太阳能充电控制器、LED驱动电源以及工业自动化设备中的电源模块。
在同步整流无法实施或成本受限的设计中，DSEC60-03AQ可作为理想的替代方案，提供接近同步整流效率的性能表现。其双共阴极结构使其能够方便地用于双通道输出电源系统，例如为处理器核心与I/O分别供电的双路DC-DC架构中，简化布局并提高集成度。
此外，该器件也可用于反接保护电路，利用其单向导电性防止电源极性接反损坏后级电路。在逆变器和H桥驱动电路中，它可用作续流二极管以抑制感性负载产生的反电动势，保护开关器件免受电压尖峰冲击。由于其表面贴装封装形式，DSEC60-03AQ兼容自动化贴片生产工艺，适合大规模生产使用，广泛服务于消费电子、通信基础设施、汽车电子及物联网设备等领域。
MBR630PTW1G
SS63L
SB630HE3_A/H
DSK60-03A
B340LB
