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C0805C271G8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 3:17:19 查看 阅读:3

C0805C271G8HAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号适用于高频电路、滤波器和信号耦合等应用,具有低ESR(等效串联电阻)和高可靠性特点。其主要功能是为电子电路提供稳定的电容值以实现滤波、去耦、旁路等功能。

参数

封装:0805
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装(SMD)

特性

C0805C271G8HAC7800 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料,这种材料具有极高的稳定性和低损耗特性,能够在宽温度范围内保持电容值几乎不变。
  C0G 材料还具有零温度系数,非常适合用于精密滤波器、振荡器以及要求高稳定性的射频和微波电路中。
  此外,这款电容器采用多层陶瓷技术制造,能够提供较高的机械强度和抗振动能力,同时确保了在高频条件下的卓越性能。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括但不限于以下几种:
  1. 高频信号滤波
  2. 振荡器和频率稳定电路
  3. 电源电路中的去耦和旁路
  4. 无线通信模块中的匹配网络
  5. 音频和视频信号处理中的耦合与隔离

替代型号

C0805C271K5RACTU
C0805C271J5RACTU
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C0805C271G8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-