2SK2516-01L,S 是由东芝(Toshiba)公司生产的一款N沟道功率MOSFET晶体管,广泛应用于开关电源、DC-DC转换器以及其他高效率功率管理电路中。该器件采用小型表面贴装封装(通常为SOP或类似封装),适用于需要紧凑布局和高效散热设计的现代电子设备。2SK2516-01L,S 设计用于在低电压条件下实现快速开关性能和低导通电阻,从而提高系统整体能效。其主要特点包括高输入阻抗、良好的热稳定性和快速响应能力,适合高频开关操作。该MOSFET常用于便携式电子产品如笔记本电脑、智能手机、平板电脑中的电源管理系统,也可用于电池供电系统和负载开关应用中。由于其优良的电气特性与封装小型化优势,2SK2516-01L,S 成为许多空间受限但对性能要求较高的应用场景的理想选择之一。此外,该器件符合RoHS环保标准,支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。
型号:2SK2516-01L,S
制造商:Toshiba
晶体管类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):30V
最大栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):4.4A(@Tc=70℃)
脉冲漏极电流(Idm):17.6A
导通电阻(Rds(on)):23mΩ(@Vgs=10V, Id=2.2A)
阈值电压(Vth):1.0V ~ 2.5V
输入电容(Ciss):500pF(@Vds=15V)
输出电容(Coss):190pF(@Vds=15V)
反向传输电容(Crss):50pF(@Vds=15V)
栅极电荷(Qg):12nC(@Vgs=10V)
功耗(Pd):1.5W
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
封装类型:SOP-8(带散热片)
2SK2516-01L,S 具备优异的开关特性和低导通损耗,这使其在高频开关电源应用中表现出色。其低Rds(on) 特性显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了系统的整体效率。该MOSFET采用了先进的沟槽结构技术,优化了载流子迁移路径,从而实现了更低的导通电阻和更高的电流密度。同时,器件的栅极设计具有较低的输入电容和栅极电荷,有助于减少驱动电路的能量消耗,并加快开关速度,降低开关过程中的动态损耗。
另一个关键特性是其良好的热稳定性。得益于SOP-8封装内置的散热片设计,2SK2516-01L,S 能够有效将内部产生的热量传导至PCB,从而延长器件寿命并提升可靠性。该器件还具备较强的抗雪崩能力和过压保护能力,在瞬态负载变化或异常工作条件下仍能保持稳定运行。此外,其阈值电压范围适中,确保了在不同控制信号电平下均能可靠开启,避免误触发或无法完全导通的问题。
2SK2516-01L,S 还具有出色的抗噪声干扰能力,栅源之间的绝缘层质量高,可防止静电击穿和误动作。它支持逻辑电平驱动(典型驱动电压为4.5V~10V),因此可以直接由常见的CMOS或微控制器IO口驱动,无需额外的电平转换电路。这种兼容性大大简化了系统设计,降低了外围元件数量和整体成本。综合来看,该器件在效率、尺寸、可靠性和易用性方面达到了良好平衡,适用于多种中等功率级别的电源管理场景。
2SK2516-01L,S 主要用于各类中小型功率电源系统中,尤其适用于高效率、小体积的开关电源设计。常见应用包括便携式消费类电子产品中的DC-DC降压变换器,例如笔记本电脑主板上的电压调节模块(VRM)、移动设备的电源管理单元(PMU)以及LED背光驱动电路。其快速开关能力和低导通电阻使其成为同步整流电路中的理想选择,可用于替代传统二极管以减少能量损耗。
此外,该器件也广泛用于电池供电系统的负载开关控制,如智能手持设备中的电源通断管理、热插拔电路保护以及多路电源切换控制。在这些应用中,2SK2516-01L,S 可通过控制栅极电压实现对负载的软启动和过流保护功能,防止浪涌电流对系统造成损害。
工业控制领域中,该MOSFET可用于驱动继电器、小型电机或传感器模块的电源开关,提供可靠的通断控制。它还可作为高端或低端开关用于H桥驱动电路中,配合其他MOSFET实现双向电机控制。在通信设备中,该器件可用于隔离不同电源域,实现电源冗余切换或节能模式控制。
由于其符合环保标准且支持表面贴装工艺,2SK2516-01L,S 非常适合自动化生产线的大规模焊接与组装,广泛应用于消费电子、通信终端、工业仪表和汽车电子等领域的电源管理子系统中。
TPSMB30A, SI4406ADY-T1-E3, FDS6680A, AO3400