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C0805C270G5HAC7800 发布时间 时间:2025/6/11 11:19:35 查看 阅读:8

C0805C270G5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件 (SMD)。该型号由知名制造商如 Kemet 或其他类似供应商提供,适用于高频电路中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
  这种电容器采用 X7R 温度特性材料制成,具有稳定的电气特性和较低的温度系数,能够在较宽的温度范围内保持性能稳定。

参数

封装:0805
  容量:27pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0805C270G5HAC7800 的主要特性包括高可靠性和稳定性,特别是在变化的工作温度条件下。X7R 材料确保了其在 -55°C 到 +125°C 范围内具备较小的容量漂移。
  此外,这款 MLCC 具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),非常适合高频应用环境。它的小型化设计使其易于集成到紧凑型 PCB 设计中,同时保证优秀的电气性能。

应用

这款电容器广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。具体应用场景包括电源去耦、RF 滤波器、振荡电路以及信号处理中的耦合与旁路功能。
  由于其高稳定性和小型封装,C0805C270G5HAC7800 常被用在对空间要求严格的电路板上,例如智能手机、无线模块和汽车电子系统。

替代型号

C0805C270J5HAC7800
  C0805C270K5HAC7800
  C0805C270M5HAC7800

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C0805C270G5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容27 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-