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GA1206Y823KBABT31G 发布时间 时间:2025/6/21 9:09:59 查看 阅读:2

GA1206Y823KBABT31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于数据存储和管理。该芯片采用了先进的制造工艺,在容量、速度和可靠性方面表现出色。它适用于需要高密度存储和快速访问的应用场景,例如工业控制、通信设备和消费类电子产品等。

参数

类型:存储芯片
  容量:128Mb
  接口:SPI
  工作电压:1.7V 至 3.6V
  工作温度:-40°C 至 +85°C
  封装形式:WSON16
  数据保留时间:20 年
  擦写周期:100,000 次

特性

GA1206Y823KBABT31G 提供了高效的存储解决方案,具有以下特点:
  1. 高速读写性能,能够满足实时应用的需求。
  2. 支持多种保护机制,如块保护和软件保护,确保数据的安全性。
  3. 低功耗设计,适合对能耗敏感的便携式设备。
  4. 小型化封装,节省印刷电路板空间,便于系统集成。
  5. 宽工作温度范围,适应各种环境条件下的应用需求。

应用

这款芯片广泛应用于多个领域,包括但不限于以下场景:
  1. 工业自动化设备中的固件存储。
  2. 网络通信设备的数据缓存和配置保存。
  3. 医疗设备中的患者信息记录与备份。
  4. 消费类电子产品(如智能家居设备)中的用户设置存储。
  5. 车载电子系统的地图数据存储。

替代型号

GA1206Y823KBABT21G
  MX25L12835F
  W25Q128JVSIQ

GA1206Y823KBABT31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-