时间：2025/8/20 15:07:48
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W25Q16FVSSIG 是 Winbond Electronics 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）存储器芯片。这款芯片属于 Winbond 的 W25Q 系列，具有高性能、低功耗和高可靠性等特点。W25Q16FVSSIG 的容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储器（NVM）的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制和通信设备等应用场景。该芯片封装形式为 8 引脚 SOIC，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境。
容量：16Mbit (2MB)
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：SPI
读取速度：104MHz
编程/擦除速度：页编程时间约0.5ms，扇区擦除时间约50ms
封装类型：8-SOIC
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
W25Q16FVSSIG 的主要特性包括高速读取和编程能力、宽电压工作范围以及多种安全保护机制。该芯片支持高速 SPI 模式（Dual/Quad SPI），可以显著提高数据传输速率。芯片内部集成了页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，支持灵活的存储管理。此外，W25Q16FVSSIG 还提供了多种保护机制，如软件写保护、状态寄存器锁定和硬件写保护引脚，以防止数据被意外修改或擦除。其低功耗设计使其适用于电池供电设备。该芯片还具备高可靠性，擦写寿命可达 100,000 次，数据保存时间可达 20 年以上。
W25Q16FVSSIG 通常用于需要存储代码或数据的嵌入式系统，例如微控制器（MCU）引导程序存储、固件存储、图像存储（如 TFT 显示模块）、传感器数据记录、无线模块配置存储以及工业控制系统中的参数保存。其高可靠性和宽温范围也使其适用于工业自动化设备、智能电表、医疗设备和消费类电子产品。
W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, SST25VF016B
