时间：2025/8/21 7:37:47
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W987D6HBGX6E 是由Winbond公司生产的一款高性能动态随机存取存储器（DRAM）芯片，属于其DRAM产品系列。这款芯片设计用于需要高带宽和快速存取速度的应用场景，适用于计算机系统、工业控制设备、网络设备等对内存性能要求较高的领域。W987D6HBGX6E采用先进的制造工艺，具备高可靠性和稳定性，能够提供出色的存储性能。
容量：256MB
类型：DRAM
封装类型：BGA
工作电压：2.3V - 3.6V
数据宽度：16位
时钟频率：166MHz
访问时间：5.4ns
工作温度范围：-40°C至+85°C
接口类型：并行接口
封装尺寸：54-ball BGA
W987D6HBGX6E是一款高性能DRAM芯片，具有较低的功耗和较高的稳定性，适用于各种嵌入式系统和工业应用。该芯片支持异步和同步操作模式，提供了灵活的控制选项。其166MHz的时钟频率使得数据传输速度更快，适用于需要高带宽的应用场景。此外，W987D6HBGX6E采用了先进的CMOS工艺制造，具有较强的抗干扰能力和较长的使用寿命。
这款DRAM芯片还具备自动刷新功能，能够在不增加系统负担的情况下保持数据完整性。其低功耗特性使其非常适合用于便携式设备和电池供电系统。此外，W987D6HBGX6E的54-ball BGA封装设计有助于提高PCB布局的灵活性，并简化了电路板的设计过程。
W987D6HBGX6E广泛应用于各种电子设备中，包括个人电脑、服务器、工业控制系统、网络路由器和交换机、医疗设备以及消费类电子产品。由于其高性能和低功耗的特点，该芯片也常用于嵌入式系统和实时控制系统中，以满足对内存性能和稳定性的高要求。
W9825G6JH-6, HY57V281620FTP-6B0
