C0805C183J8JAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 0805 封装。该型号适用于广泛的电子设备中,提供稳定的电容值和较低的等效串联电阻 (ESR)。这种电容器具有较高的温度稳定性和频率稳定性,适合用作滤波、耦合和旁路等功能。
该型号中的参数含义如下:C 表示制造商系列,0805 表示封装尺寸(约 2.0mm x 1.25mm),C183 表示电容值为 18pF(EIA 编码),J 表示容差为 ±5%,8JA 表示额定电压为 50V,C7800 表示特定批次或内部代码。
电容值:18pF
容差:±5%
额定电压:50V
封装:0805
温度特性:C0G(温度系数为 0 ppm/°C)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低
介质材料:陶瓷
外形:表面贴装器件 (SMD)
C0805C183J8JAC7800 的主要特点是其采用了 C0G(NP0)介质材料,这使得它在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持了极高的稳定性。此外,它的电容值为 18pF,适用于高频电路中的滤波、信号耦合以及电源去耦等应用。由于其 ±5% 的容差,能够确保高精度性能。
该电容器还具有较低的介质损耗和较高的绝缘电阻,这些特点使其非常适合用于射频和无线通信领域。
同时,0805 封装的设计便于自动化装配,适用于大规模生产环境。它的无铅设计也符合 RoHS 标准,满足环保要求。
需要注意的是,尽管其体积小,但仍然具备较高的额定电压(50V),这进一步增强了其在高压场景下的适用性。
C0805C183J8JAC7800 常见的应用包括但不限于以下方面:
1. 高频振荡电路中的谐振元件。
2. 无线通信系统中的滤波器组件。
3. 数字电路中的电源去耦和噪声抑制。
4. 射频模块中的信号耦合与隔离。
5. 医疗设备、消费类电子产品及工业控制中的精密电路。
6. 天线匹配网络中的关键部件。
该型号的稳定性、小尺寸和高可靠性使其成为众多现代电子设备的理想选择。
C0603C183J8JAC7800
C1206C183J8JACTU
GRM188R71C183J01D