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XC7A100T-2FGG676C 发布时间 时间:2025/7/22 4:00:20 查看 阅读:5

XC7A100T-2FGG676C 是 Xilinx 公司 Artix-7 系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片采用先进的 28nm 工艺制造,具备高性能和低功耗的特点,适用于通信、工业控制、医疗设备、视频处理等高端嵌入式应用。该型号封装为 676 引脚的 FGG(Flip Chip BGA)封装,适合需要高密度引脚布局和高性能的应用场景。

参数

系列:Artix-7
  逻辑单元数量:100,000 个
  Block RAM 总容量:4.8 Mbit
  最大 I/O 引脚数:450
  封装类型:676-FGG
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  核心电压:1.0V
  时钟管理:4 个 PLL
  高速串行接口支持:最高可达 6.6 Gbps
  工艺技术:28nm

特性

XC7A100T-2FGG676C 具备多种先进的功能模块,包括可配置逻辑块(CLB)、分布式 RAM、Block RAM、数字时钟管理器(DCM)、锁相环(PLL)等。芯片支持多种 I/O 标准,如 LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等,满足不同接口需求。此外,Artix-7 系列 FPGA 还集成了先进的功耗优化技术,使得该芯片在高性能应用中依然保持较低的功耗水平。该器件支持多种开发工具,包括 Xilinx 的 Vivado 设计套件和 ISE 设计套件,方便用户进行高效的设计开发与调试。
  Artix-7 系列还具备优异的信号处理能力,支持 DSP Slice 模块,可用于实现高性能滤波、FFT、FIR 等算法。此外,该芯片还支持多种高速串行通信接口,例如 PCIe、Ethernet、SATA 等,适用于高速数据传输和通信系统。

应用

XC7A100T-2FGG676C 被广泛应用于工业自动化、视频图像处理、通信基础设施、测试测量设备、航空航天和医疗成像设备等领域。其高性能和灵活性使其成为需要定制硬件加速和实时处理的理想选择。该芯片适用于需要大量并行处理能力和高速接口连接的嵌入式系统设计。

替代型号

XC7A100T-1FGG676C, XC7A100T-3FGG676C

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XC7A100T-2FGG676C参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥1,860.28000托盘
  • 系列Artix-7
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB 数7925
  • 逻辑元件/单元数101440
  • 总 RAM 位数4976640
  • I/O 数300
  • 栅极数-
  • 电压 - 供电0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型表面贴装型
  • 工作温度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封装/外壳676-BGA
  • 供应商器件封装676-FBGA(27x27)