时间：2025/5/19 16:45:06
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C0805C180JBGAC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于 0805 封装的贴片电容。该型号适用于多种电子设备中的旁路、耦合和滤波电路，具有高稳定性和可靠性。
该电容器采用X7R介质材料，确保其在宽温度范围内保持稳定的电容量。此元件符合RoHS标准，适合用于自动化表面贴装工艺。
封装：0805
电容量：18pF
容差：±5% (J)
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
这款电容器采用了多层陶瓷结构设计，具备优良的频率特性和温度稳定性。
X7R 介质材料保证了电容值在不同温度下的变化较小，适用于需要高稳定性的应用环境。
它的表面贴装技术使其易于集成到现代印刷电路板中，同时减少了寄生效应的影响。
由于其小型化设计，能够有效节省PCB空间，非常适合应用于便携式电子设备和其他紧凑型设计中。
C0805C180JBGAC7800 通常被用于各种高频电路中作为信号耦合、滤波以及电源去耦等功能。
常见应用包括音频放大器中的耦合电容、射频模块中的匹配网络、数字电路中的噪声抑制以及开关电源中的滤波组件等。
此外，它也常用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子领域。
C0805C180J5GACTU, Kemet C0805C180J5GAC7800, TDK C1608X7R1E180J350
