型号：BCM88640B0KFEB P20
　　制造商：Broadcom (博通)
　　系列：StrataXGS?
　　工艺制程：28nm或更先进节点
　　封装类型：FCBGA
　　核心电压：典型值1.0V（依具体工作模式动态调整）
　　I/O电压：1.8V/3.3V（根据接口需求）
　　最大交换容量：高达7.2Tbps（双向）
　　包处理能力：可达2880Mpps（百万包每秒）
　　SerDes速率：支持1.25Gbps至28.2Gbps可配置
　　端口支持：最多支持32个100GbE端口或等效组合（如100x10G, 48x25G+12x100G等）
　　内存接口：支持外部DDR3/DDR4用于流控、缓冲和表项存储
　　温度范围：商业级（0°C 至 +70°C）或工业级（-40°C 至 +85°C）
　　功能集：支持IEEE 802.1Qbg、VEPA、TRILL、MSTP、LACP、sFlow、NetFlow等多种标准协议

BCM88640B0KFEB P20具备高度集成的架构设计，内置多核数据路径处理引擎，能够在硬件层面实现复杂的报文解析与转发决策。其可编程匹配动作管道（PMA）允许用户自定义转发逻辑，适应不断演进的网络协议和业务需求，尤其适合SDN（软件定义网络）环境下的灵活控制。芯片内部采用分布式队列架构，每个端口均配备独立的调度器和缓冲区管理单元，确保在突发流量下仍能维持低延迟和高可靠性。
　　该器件支持精细粒度的服务质量（QoS）控制，包括8个优先级队列 per port、WRED拥塞避免、严格优先级和加权公平队列（WFQ）调度算法，并可通过DSCP、802.1p、EXP等字段进行分类标记。访问控制列表（ACL）引擎支持高达数千条规则的线速匹配，可用于实施安全策略、流量重定向或镜像操作。
　　BCM88640B0KFEB P20还集成了全面的OAM（操作、管理和维护）功能，支持RFC 2819 RMON、sFlow采样、IPFIX流量导出以及ERSPAN远程端口镜像，便于网络故障排查与性能分析。安全性方面，支持MACSec加密、控制平面保护（CPP）、BPDU保护、DHCP Snooping等机制，提升网络抗攻击能力。
　　此外，该芯片提供完整的SDK（软件开发套件）和API接口，支持Broadcom的Robust Header Compression (RoHC)、Segment Routing、Telemetry实时遥测等功能扩展，便于设备厂商快速开发定制化交换系统。其电源管理模块支持多种功耗模式，在轻载情况下自动降低功耗，符合绿色节能趋势。

BCM88640B0KFEB P20广泛应用于高端数据中心交换机、云服务提供商的核心与汇聚层设备、运营商级以太网交换平台以及大型企业园区网的核心交换架构。由于其高带宽、低延迟和多协议支持能力，特别适用于需要支持虚拟化、容器网络、AI/ML集群互联的场景。
　　在超大规模数据中心中，该芯片常被用于构建Spine-Leaf拓扑结构中的Leaf交换机或Spine骨干交换机，配合VXLAN EVPN实现跨机架的二层扩展和负载均衡。其对RDMA over Converged Ethernet (RoCE) 和 RoCEv2 的良好支持，使其成为高性能计算（HPC）和分布式存储网络的理想选择，有助于降低应用响应时间并提升整体I/O效率。
　　在运营商网络中，它可以用于构建MEF认证的城域以太网设备，支持E-Line、E-LAN等业务类型，并通过MPLS和PWE3实现传统专线服务的现代化升级。同时，其对OpenFlow和P4语言的部分兼容性也使其可用于实验性或生产级的SDN控制器联动部署，实现集中式策略下发与网络自动化运维。
　　此外，该芯片也被部分网络安全设备采用，如高级威胁检测系统（APT）、内网微隔离平台等，利用其高速报文处理能力和深度包检测（DPD）特性，实现实时流量分析与异常行为阻断。

BCM88648