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C0805C169B8HAC7800 发布时间 时间:2025/6/24 13:48:18 查看 阅读:4

C0805C169B8HAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于贴片电容的一种。这种电容器具有小型化、高可靠性和优异的频率特性,广泛应用于各种电子电路中。该型号遵循EIA 0805封装标准,采用X7R介质材料,具有稳定的温度特性和较高的容量稳定性。

参数

封装:0805
  标称容量:1.6nF
  容量公差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

C0805C169B8HAC7800具备良好的高频性能和低等效串联电阻(ESR)。X7R介质材料保证了其在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,适用于需要高稳定性的场景。此外,该型号支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和装配。
  由于采用了多层陶瓷结构,它能够在较小体积下提供较高的电容量,并且具有较长的使用寿命和较强的抗振动能力。

应用

这种电容器广泛用于滤波、耦合、退耦以及信号处理等场合。具体应用包括但不限于消费类电子产品(如智能手机和平板电脑)、通信设备、工业控制设备、医疗电子以及汽车电子系统中的电源管理电路和信号调理电路。特别是在射频和无线通信领域,它的高频特性和稳定性使其成为理想选择。

替代型号

C0805C161B8HACTU
C0805C161B8GACTU
C0805C161B8HATU

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C0805C169B8HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.15384卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.6 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.88mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-