时间：2025/6/4 14:56:28
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SFM-108-T1-S-D-A-K 是一款高性能的贴片式薄膜电容器，专为高频应用设计。该电容器采用金属化聚丙烯薄膜作为介质，具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），能够在高频条件下保持稳定的性能。其封装形式紧凑，适合在高密度电路板中使用。
该型号中的各个字母和数字代表不同的参数和特性，例如容量、耐压值、封装尺寸以及引脚类型等。
容量：10nF
额定电压：500V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：108型贴片
绝缘电阻：大于10GΩ
损耗角正切值：小于0.0005
尺寸：3.2mm x 3.2mm x 1.6mm
耐焊接热：260℃, 10秒
SFM-108-T1-S-D-A-K 的主要特性包括：
1. 高频稳定性：由于采用了金属化聚丙烯薄膜技术，这款电容器能够在高频环境下提供优异的性能，适用于滤波、耦合和旁路等场景。
2. 超低ESR和ESL：这些参数保证了电容器在高频下的效率和可靠性，减少了信号失真。
3. 紧凑设计：贴片式封装使其非常适合用于空间有限的现代电子设备。
4. 高温适应性：即使在高温环境下，这款电容器仍能保持稳定的工作状态。
5. 长寿命：得益于优质的材料和制造工艺，该电容器的使用寿命长，能够满足工业级和消费级应用需求。
SFM-108-T1-S-D-A-K 广泛应用于以下领域：
1. 高频开关电源中的滤波器设计。
2. 射频模块中的信号耦合与去耦。
3. 音频设备中的高频信号处理。
4. 工业控制设备中的噪声抑制。
5. 汽车电子系统中的电源管理部分。
6. 通信设备中的信号调理电路。
7. 医疗设备中的精密信号采集电路。
SFM-108-T1-S-D-B-K
SFM-108-T1-S-D-C-K
SFM-108-T2-S-D-A-K
