时间：2025/7/4 6:51:38
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1206F104M251CT 是一款陶瓷电容器，采用 MLCC（多层片式陶瓷电容器）技术制造。该型号具有 1206 封装尺寸，适用于高频电路和滤波应用，广泛用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。
该电容器的主要特点是高可靠性、低等效串联电阻（ESR）、稳定的温度特性和良好的频率响应特性。
封装：1206
标称容量：0.1μF (104 表示 10 的 4 次方)
容差：±10%
额定电压：25V
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
材料类型：X7R
封装形式：表面贴装 (SMD)
尺寸：3.2mm x 1.6mm (L x W)
高度：最大 1.9mm
1206F104M251CT 属于 X7R 类介质的多层陶瓷电容器，具有以下特点：
1. 温度稳定性：在 -55°C 到 +125°C 范围内，容量变化不超过 ±15%，适合要求较高的温度环境。
2较低的 ESR 和 ESL（等效串联电感），使其非常适合高频滤波和去耦应用。
3. 小型化设计：1206 封装尺寸较小，便于在紧凑型 PCB 上使用。
4. 高可靠性：采用先进的陶瓷制造工艺，保证长期使用中的稳定性和耐用性。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，无铅设计，适合绿色电子产品。
1206F104M251CT 广泛应用于需要高频旁路、电源滤波和信号耦合的场景，包括但不限于：
1. 数字电路中的电源去耦，以减少噪声干扰。
2. 模拟电路中的滤波器设计，提升信号质量。
3. RF 电路中作为匹配网络元件，优化阻抗匹配。
4. 工业自动化系统中的信号隔离与保护。
5. 通信设备中的高频滤波和耦合应用。
6. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑及音频设备中的高频滤波元件。
12065C104M2PAC, C1206C104M5RAC, GRM31CR61E104MA88
