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C0603X391F1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/7 15:49:20 查看 阅读:8

C0603X391F1HAC7867 是一款片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 0603 尺寸规格。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的滤波、耦合及旁路电路。

参数

封装尺寸:0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
  标称容量:39pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  容差:±1%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR:低
  频率特性:适合高频应用

特性

C0603X391F1HAC7867 使用 X7R 介质,这种介质提供了稳定的电容值随温度变化的特性,其温度系数较小,适合在宽温度范围内使用。
  此外,这款电容器采用了先进的制造工艺,确保了高可靠性和一致性。它的小型化设计非常适合现代紧凑型电子产品的需求。
  由于其低等效串联电阻(ESR)和良好的高频性能,它特别适合用于高频信号处理、电源滤波以及射频电路中。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视和其他多媒体设备中的电源管理模块。
  同时,在通信设备中,如路由器、交换机和基站中也常见其身影。此外,它还可以用于工业自动化设备、医疗设备以及其他需要稳定电容特性的场景。
  C0603X391F1HAC7867 在这些应用中主要起到滤波、去耦、信号耦合和储能的作用。

替代型号

C0603C39P0GACTU
  C0603X391K1HACA
  C0603C39P0JATUA

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C0603X391F1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.24742卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容390 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-