型号: XCS30TMPQ208-3C
　　制造商: Xilinx
　　系列: Spartan-II
　　封装类型: PQFP
　　引脚数: 208
　　逻辑单元数: 30,000
　　工作温度范围: -40°C 至 +85°C
　　电源电压: 2.5V
　　最大频率: 133 MHz
　　存储器类型: SRAM
　　IO数量: 136
　　封装大小: 28x28 mm
　　工艺技术: 0.22μm

XCS30TMPQ208-3C 是 Spartan-II 系列中的一款高性能 FPGA 芯片，具有 30,000 个逻辑单元，适用于复杂数字系统的设计。该芯片支持多种 I/O 标准，包括 LVCMOS、LVTTL 和 PCI，具有良好的兼容性和灵活性。XCS30TMPQ208-3C 内部集成了高速 SRAM 存储器模块，可用于实现高速缓存和数据缓冲功能。此外，该芯片还支持全局时钟网络和多种时钟管理技术，确保系统时钟的稳定性与同步性。
　　该芯片的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级应用环境，如通信设备、工业控制、汽车电子等。其低功耗设计和高性能特性使其在便携式设备和高可靠性系统中也具有广泛的应用前景。XCS30TMPQ208-3C 还支持 JTAG 在线编程和边界扫描测试，方便系统调试和维护。

XCS30TMPQ208-3C 广泛应用于通信、工业控制、自动化测试设备、视频处理、数据采集和嵌入式系统等领域。其高逻辑密度和灵活的 I/O 配置使其非常适合实现复杂的数字逻辑控制和高速数据处理功能。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、信号处理和网络接口控制等功能。在工业控制方面，XCS30TMPQ208-3C 可用于实现 PLC（可编程逻辑控制器）、运动控制和传感器接口等应用。此外，该芯片还可用于汽车电子系统中的数据处理和控制功能，如车载导航、娱乐系统和车身控制模块。

XC3S50PQ208-4, XC2S30PQ208C