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GA0603A821FXAAC31G 发布时间 时间:2025/5/23 14:04:00 查看 阅读:12

GA0603A821FXAAC31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,采用先进的半导体制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点。该器件广泛应用于电源管理、DC-DC转换器、电机驱动以及负载开关等场景中,能够有效提高系统的效率并降低功耗。
  其封装形式为小型化的表面贴装器件(SMD),便于在高密度电路板上使用,同时具备良好的热性能和电气性能。

参数

最大漏源电压:60V
  连续漏极电流:3.6A
  导通电阻:4.5mΩ
  栅极电荷:9nC
  开关时间:典型值ton=11ns,toff=17ns
  工作温度范围:-55℃至175℃

特性

1. 极低的导通电阻确保了高效的电力传输,减少了功率损耗。
  2. 快速的开关特性使其适用于高频应用环境。
  3. 高耐压能力可以承受瞬时电压尖峰,提高了系统的可靠性。
  4. 良好的热稳定性使该器件能够在宽温范围内保持稳定的性能。
  5. 小型化封装设计节省了PCB空间,满足现代电子设备对紧凑设计的需求。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的同步整流电路。
  2. DC-DC转换器的核心开关元件。
  3. 电池保护电路中的负载开关。
  4. 各类电机驱动系统中的功率输出级。
  5. 汽车电子系统中的电源管理模块。

替代型号

IRF7404
  FDP5800
  AO4404

GA0603A821FXAAC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-