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PBSS4350TVL 发布时间 时间:2025/9/14 0:27:08 查看 阅读:16

PBSS4350TVL 是由 NXP Semiconductors(恩智浦半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),专为高效率功率开关应用而设计。该器件采用先进的 Trench MOS 技术制造,具有低导通电阻(Rds(on))和高电流承载能力,适用于 DC-DC 转换器、负载开关、电源管理和电机控制等场景。PBSS4350TVL 采用小型无铅封装(如 SOT1220),符合 RoHS 标准,适合现代电子设备中对空间和性能的高要求。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压(Vds):30 V
  栅源电压(Vgs):±20 V
  连续漏极电流(Id):10 A
  导通电阻(Rds(on)):5.5 mΩ(典型值 @ Vgs = 10 V)
  功率耗散(Ptot):45 W
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  封装形式:SOT1220(DFN1010D-8)

特性

PBSS4350TVL 具备多项优异的电气和热性能,使其在功率管理应用中表现出色。
  首先,其低导通电阻 Rds(on) 仅为 5.5 mΩ,能够显著降低导通损耗,提高系统效率。在高电流工作条件下,低 Rds(on) 还有助于减少发热,提高稳定性。
  其次,该器件的漏极电流额定值为 10 A,具备良好的电流承载能力,适用于中高功率应用。其最大漏源电压为 30 V,支持多种低压直流系统的应用,如 12 V 和 24 V 系统。
  此外,PBSS4350TVL 采用先进的 Trench MOS 工艺技术,提升了器件的开关性能,降低了开关损耗。其栅极电荷(Qg)较低,有助于实现快速开关动作,适用于高频开关电源和同步整流电路。
  热性能方面,PBSS4350TVL 的封装设计具有良好的散热能力,可有效将热量传导至 PCB,提升器件在高负载下的可靠性。
  最后,其封装形式为 SOT1220,属于小型双扁平无引脚封装(DFN),节省空间,便于自动化装配,符合现代电子产品小型化和轻量化的发展趋势。

应用

PBSS4350TVL 主要应用于需要高效率、高可靠性和高集成度的电力电子系统中。
  常见的应用包括 DC-DC 转换器,特别是在同步整流电路中作为高边或低边开关使用,其低 Rds(on) 和快速开关特性可显著提高转换效率。
  它也广泛用于电池管理系统(BMS)中的充放电控制,作为负载开关或隔离开关,实现对电池的高效管理与保护。
  此外,该器件适用于电机驱动电路、电源管理模块、LED 驱动器以及工业自动化设备中的功率控制部分。
  由于其优异的热性能和小型封装,PBSS4350TVL 也适用于空间受限的便携式电子产品,如笔记本电脑、平板电脑、智能电源适配器等。
  在汽车电子领域,PBSS4350TVL 可用于车载电源系统、电动助力转向(EPS)、电动泵控制等应用,满足汽车环境对高可靠性和耐温性的要求。

替代型号

SiSS14DN, IPB013N06N3, FDS4410A, AO4406A

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PBSS4350TVL参数

  • 现有数量10,000现货
  • 价格1 : ¥3.90000剪切带(CT)10,000 : ¥0.58170卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 晶体管类型NPN
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大值)2 A
  • 电压 - 集射极击穿(最大值)50 V
  • 不同?Ib、Ic 时?Vce 饱和压降(最大值)370mV @ 300mA,3A
  • 电流 - 集电极截止(最大值)100nA(ICBO)
  • 不同?Ic、Vce?时 DC 电流增益 (hFE)(最小值)300 @ 1A,2V
  • 功率 - 最大值-
  • 频率 - 跃迁100MHz
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装TO-236AB