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C0603X362G4HAC7867 发布时间 时间:2025/5/19 17:34:40 查看 阅读:20

C0603X362G4HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸封装。它主要用于电子电路中的滤波、耦合、旁路和去耦等应用,具有高可靠性和稳定的电气性能。该型号通常用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制等领域。

参数

封装尺寸:0603
  容量:36pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C0603X362G4HAC7867 采用 C0G(也称 NP0)介质材料,因此具有极其出色的温度稳定性和低老化特性。它的电容量在宽温度范围内保持恒定,适合对稳定性要求较高的应用场景。
  此外,0603 封装的体积小巧,便于表面贴装工艺,适用于高密度 PCB 设计。该型号还支持自动化生产,提高了装配效率并降低了成本。
  C0G 类型的 MLCC 还具有极低的介电损耗,这使其非常适合高频应用,例如射频电路和振荡器。同时,由于其高可靠性,这款电容器常被用在关键信号路径中。

应用

C0603X362G4HAC7867 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 滤波器设计中的谐振元件。
  2. 射频电路中的匹配网络。
  3. 高速数字电路中的电源去耦。
  4. 振荡器和时钟电路中的负载电容。
  5. 工业控制设备中的信号调理模块。
  6. 医疗仪器、汽车电子和其他需要高稳定性的场合。

替代型号

C0603C36P0GACTU, GRM152R71C36J050CE

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C0603X362G4HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.28231卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3600 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-