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C0603X300G3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/24 14:12:40 查看 阅读:7

C0603X300G3HAC7867是一种表面贴装技术(SMT)陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。其小型化设计和稳定的性能使其非常适合高频电路中的旁路、耦合和滤波应用。
  该型号遵循标准的EIA 0603尺寸规范,具有良好的温度稳定性和低ESR特性。这种电容器采用X7R介质材料,确保了在宽温度范围内的稳定电容值变化。

参数

封装:0603
  电容值:30pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  尺寸(LxWxH):1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

1. 小型化设计,适合高密度组装;
  2. X7R介质提供优秀的温度稳定性,电容值随温度变化较小;
  3. 具备低等效串联电阻(ESR)和高等效自谐振频率(SRF),适用于高频应用;
  4. 符合RoHS标准,环保无铅焊接工艺;
  5. 高可靠性,在各种恶劣环境下均能保持稳定性能。

应用

该电容器常用于以下场景:
  1. 滤波器设计,消除电源或信号线上的噪声;
  2. 高频电路中的信号耦合与去耦;
  3. RF模块中作为匹配元件;
  4. 微处理器及数字IC的电源旁路;
  5. 工业控制系统中的信号调理电路。

替代型号

C0603X300G3RACTU,C0603C30P0GACTU

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C0603X300G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.14116卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容30 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-