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C0603X229C3HAC7867 发布时间 时间:2025/5/23 21:23:48 查看 阅读:10

C0603X229C3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容元件。该型号通常用于表面贴装技术 (SMT) 的电路设计中,具有高稳定性和低等效串联电阻 (ESR) 特性。其主要功能是在电路中提供旁路、耦合、滤波或储能的作用。

参数

封装:0603
  容量:22pF
  电压等级:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  高度:最大 0.9mm

特性

C0603X229C3HAC7867 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料,这意味着它具有极高的稳定性,在温度变化和直流偏置条件下电容值几乎不会发生漂移。
  C0G 材料的温度系数接近于零,因此适用于对温度敏感的应用场景。
  此外,该电容器支持高频应用,具有较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),能够有效降低信号损耗和干扰。
  由于其小体积和高性能,该元件非常适合消费电子、通信设备以及工业控制等领域中的紧凑型设计需求。

应用

C0603X229C3HAC7867 常见的应用领域包括:
  1. 滤波电路,用于去除电源或信号中的高频噪声。
  2. 时钟振荡器电路,确保稳定的频率输出。
  3. 射频 (RF) 电路中的匹配网络。
  4. 高速数字电路中的去耦电容。
  5. 工业自动化设备中的信号调理模块。
  6. 医疗设备和精密仪器中的关键节点电容元件。

替代型号

C0603C220C5GACTU, C0603C220C5GACTU

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C0603X229C3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.09683卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-