时间：2025/9/16 8:44:05
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HSMS-286K-BLKG是一款由安捷伦科技（Agilent Technologies）推出的通用硅微波检波器单片集成电路（Monolithic Microwave Integrated Circuit，简称MMIC）。该器件主要用于高频信号检测和整流应用，广泛应用于无线通信、测试设备和工业控制系统中。该芯片采用了高性能的硅二极管结构，具备快速响应和低失真的特点。BLKG后缀表明其封装形式为表面贴装（Surface Mount Technology, SMT），适用于自动化装配流程。
工作频率范围：1 MHz 至 10 GHz
输入功率范围：-30 dBm 至 +20 dBm
输出电压范围：0 至 2 V
响应时间：小于10 ns
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：SOT-23（6引脚）
芯片尺寸：2.9 mm x 1.3 mm x 1.0 mm
功耗：典型值10 mW
灵敏度：700 mV/mW @ 2.4 GHz
HSMS-286K-BLKG的核心特性之一是其宽频率覆盖能力，可在从低频到微波频段的范围内稳定工作，适用于多频段通信系统和宽频信号检测。该器件采用了硅肖特基二极管结构，具有良好的线性度和温度稳定性，能够在高温环境下保持一致的性能表现。
该芯片具有快速响应时间（小于10纳秒），适用于需要实时信号检测的应用，例如功率放大器的自动增益控制（AGC）和发射功率监测。其高灵敏度设计（700 mV/mW）确保即使在低输入功率条件下也能提供可靠的输出电压，从而提高了系统的整体检测精度。
此外，HSMS-286K-BLKG采用低功耗设计，无需外部偏置电源即可工作，简化了电路设计并降低了系统功耗。其SOT-23六引脚封装形式不仅体积小巧，而且便于PCB布局和焊接，适用于高密度电路设计。该芯片还具备良好的抗静电能力（ESD保护），提高了在复杂电磁环境中的可靠性。
由于其单片集成结构，HSMS-286K-BLKG具有优异的一致性和可重复性，适用于批量生产和自动化测试。该器件还支持宽温工作范围（-55°C至+125°C），适用于恶劣工业环境和车载系统。
HSMS-286K-BLKG广泛应用于射频和微波系统的信号检测与功率测量领域。常见用途包括无线基站的发射功率监测、射频识别（RFID）系统的信号强度检测、工业自动化设备的无线通信模块功率控制，以及测试测量仪器中的信号幅度检测功能。
在无线通信系统中，该芯片可用于功率放大器的反馈控制环路，通过实时检测输出功率来实现自动增益调节，确保发射信号的稳定性和一致性。在射频测试设备中，HSMS-286K-BLKG可作为宽频功率探头的核心元件，用于测量不同频段的射频信号强度。
此外，该芯片还适用于医疗电子设备中的射频能量监测、雷达系统的目标信号强度检测以及无线传感器网络中的信号强度指示（RSSI）功能。由于其高可靠性和宽工作温度范围，也广泛应用于航空航天和汽车电子等对环境适应性要求较高的领域。
ADL5501, LT5534, MAX9933
