时间：2025/6/3 11:06:26
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NM1206B824K101CEGN是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于NP0温度特性的稳定型电容器。它具有高精度、低ESR和低ESL的特点，适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路等场景。
该型号采用C0G介质材料制造，能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能，同时其封装尺寸为1206英寸（3.2mm x 1.6mm）。
标称容量：24pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装尺寸：1206英寸 (3.2mm x 1.6mm)
介质类型：C0G/NP0
耐焊性等级：EIA-STD-007标准
终端材质：锡铅合金
NM1206B824K101CEGN使用C0G介质材料，因此在宽广的温度范围内表现出极佳的稳定性，其容量漂移几乎可以忽略不计。该电容器具备优秀的频率响应特性，非常适合用于射频（RF）及微波电路中。此外，由于采用了1206封装形式，这种元件易于焊接和安装，同时也能承受较高的机械应力。它的高可靠性使其成为通信设备、医疗电子、工业控制以及航空航天领域的理想选择。
这款电容器还具有较低的寄生电感（ESL）和等效串联电阻（ESR），这有助于减少高频信号下的能量损耗，并提高整体电路性能。
NM1206B824K101CEGN主要应用于高频电路环境，例如：
- 射频模块中的滤波和匹配网络
- 振荡器和晶体振荡电路中的负载电容
- 高速数据传输链路中的信号耦合
- 医疗成像设备中的信号调理电路
- 工业自动化控制系统中的电源去耦
- 航空航天领域中的高性能电路设计
由于其出色的稳定性和可靠性，该电容器特别适合对电气性能要求苛刻的应用场景。
KM1206B824K101CEGN
DM1206B824K101CEGN
GM1206B824K101CEGN
