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C0603X224M3RAC7867 发布时间 时间:2025/6/30 19:38:12 查看 阅读:4

C0603X224M3RAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制造。该型号的电容器广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中,提供稳定的性能和较高的可靠性。
  这种电容器具有较小的外形尺寸,适用于高密度电路板设计,并且在不同的温度和电压条件下保持较低的容量变化。

参数

封装:0603
  标称电容值:22μF
  额定电压:50V
  容差:±20%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特性

C0603X224M3RAC7867 属于 X7R 类型的介质材料,能够在较宽的工作温度范围内提供稳定电容值。
  X7R 材料在温度变化时具有较低的容量漂移,适合用作去耦电容或滤波电容。
  由于其小型化设计,这款电容器非常适合空间受限的应用场景,如手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
  此外,它还具备优异的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR),使其在高频电路中的表现更加突出。

应用

C0603X224M3RAC7867 主要用于电源去耦、信号滤波和旁路电容等应用场景。
  它可以有效抑制电源噪声,确保敏感电路的稳定性。
  同时,该型号也适用于音频电路中的滤波,提高音质表现。
  其他典型应用包括开关电源、DC-DC 转换器和平滑电路等。

替代型号

C0603C225K3RACTU
  C0603X224M4RACTU
  C0603C225K3RACAA

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C0603X224M3RAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.74501卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-