您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C0603X209B1HAC7867

C0603X209B1HAC7867 发布时间 时间:2025/5/21 10:58:12 查看 阅读:2

C0603X209B1HAC7867 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),通常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料,具有良好的稳定性和可靠性,适用于各种电子设备中对高频性能和温度稳定性有较高要求的场合。
  其尺寸代码 C0603 表示器件为 0603 英寸封装(约 1.6mm x 0.8mm),适合紧凑型设计应用。

参数

封装:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  电容值:20nF(X209表示20 nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,变化率 ±15%)
  耐压:50VDC
  公差:±10%

特性

C0603X209B1HAC7867 具有以下特点:
  1. 小巧的外形使其非常适合在空间受限的设计中使用。
  2. X7R 温度特性确保了电容器在宽泛的工作温度范围内的稳定性能。
  3. 高频特性良好,尤其适合滤波、去耦和信号旁路等用途。
  4. 使用多层陶瓷结构,能够提供较高的电容量密度和可靠性。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅材料,满足国际法规要求。
  此外,由于采用了稳定的介质材料,这款电容器在长时间工作下的电气性能保持较为一致,适合工业及消费类电子产品。

应用

此型号广泛应用于需要高性能电容器的场景,例如:
  1. 电源电路中的去耦和滤波,以减少噪声干扰。
  2. RF 和射频电路中的信号旁路和匹配网络。
  3. 微控制器及其他数字电路的供电稳压。
  4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  5. 工业控制设备中的高频信号处理部分。
  C0603X209B1HAC7867 的高稳定性和小型化特性使其成为许多现代电子设备的理想选择。

替代型号

C0603C209K4RACTU, C0603X209M1HACTU

C0603X209B1HAC7867推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C0603X209B1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.16177卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-