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MP2013AGQ-25-P 发布时间 时间:2025/8/19 9:50:55 查看 阅读:20

MP2013AGQ-25-P是一款由Monolithic Power Systems(MPS)制造的高性能DC/DC降压(Buck)转换器集成电路。该器件专为高效能、低功耗应用设计,适用于广泛的工业、消费电子和通信设备。MP2013AGQ-25-P采用先进的工艺技术,具有高效率、小尺寸和优异的热性能,适合需要紧凑设计和高可靠性的应用。该芯片内建高侧和低侧功率MOSFET,支持宽输入电压范围,提供稳定和可靠的电源转换解决方案。

参数

封装类型:QFN
  引脚数:20
  工作温度范围:-40°C至125°C
  最大输入电压:18V
  输出电压范围:0.6V至5.5V
  最大输出电流:3A
  开关频率:典型值为600kHz(可调)
  控制器类型:同步整流降压控制器
  保护功能:过流保护(OCP)、过温保护(OTP)、欠压锁定(UVLO)
  安装类型:表面贴装
  封装尺寸:4mm x 4mm

特性

MP2013AGQ-25-P具备多项先进特性,使其在众多DC/DC转换器中脱颖而出。首先,该芯片采用同步整流技术,显著提高了转换效率,降低了功耗,适用于高密度和高可靠性要求的应用。其次,MP2013AGQ-25-P内置了高侧和低侧功率MOSFET,减少了外部元件数量,简化了电路设计,并提升了整体系统可靠性。此外,该芯片支持宽输入电压范围(4.5V至18V),可适应多种电源输入条件,适用于多种应用场景。MP2013AGQ-25-P的输出电压可在0.6V至5.5V之间调节,满足不同负载需求。其开关频率可通过外部电阻调节,最高可达1MHz,便于优化电感和电容的选型,实现更小的外部元件尺寸。该器件还具备多重保护功能,包括过流保护(OCP)、过温保护(OTP)和欠压锁定(UVLO),确保系统在异常情况下安全运行。MP2013AGQ-25-P采用小型QFN封装(4mm x 4mm),节省了PCB空间,适合高密度设计。该芯片在轻载条件下可进入自动省电模式,提高效率并降低静态电流,适用于对功耗敏感的应用。此外,MP2013AGQ-25-P具有出色的动态响应能力,能够快速适应负载变化,确保输出电压的稳定性。

应用

MP2013AGQ-25-P广泛应用于各种需要高效、稳定电源转换的电子设备中。典型应用包括便携式电子产品、工业控制系统、通信设备、测试仪器、LED照明驱动电路以及电池供电设备。在消费电子领域,该芯片可用于智能手机、平板电脑、穿戴设备等产品的电源管理模块。在工业应用中,MP2013AGQ-25-P可用于PLC控制器、传感器模块、工业自动化设备等场合。此外,该芯片还可用于汽车电子系统、医疗设备和智能家居设备中,提供高效、可靠的电源解决方案。

替代型号

MP2013AGQ-25-Z,MP2013AGQ-33,MP2013AGQ-18

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MP2013AGQ-25-P参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥8.84824卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 输出配置
  • 输出类型固定
  • 稳压器数1
  • 电压 - 输入(最大值)40V
  • 电压 - 输出(最小值/固定)2.5V
  • 电压 - 输出(最大值)-
  • 电压降(最大值)0.9V @ 150mA
  • 电流 - 输出150mA
  • 电流 - 静态 (Iq)10 μA
  • 电流 - 供电(最大值)50 μA
  • PSRR58dB ~ 41dB(100Hz ~ 1kHz)
  • 控制特性使能
  • 保护功能过流,超温
  • 工作温度-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳8-VDFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装8-QFN(3x3)