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C0603X223K4REC7411 发布时间 时间:2025/5/28 9:53:47 查看 阅读:11

C0603X223K4REC7411 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用0603英寸封装,具有高可靠性和稳定性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,主要用于电源滤波、去耦和信号耦合等场景。该型号的命名方式包含了其尺寸、容量、容差以及额定电压等信息,便于工程师快速识别和选用。

参数

封装:0603英寸
  容量:22nF
  容差:±10%
  额定电压:4V
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X223K4REC7411 使用X7R介质材料,因此具备良好的温度稳定性和频率特性。
  它的体积小巧,适合高密度电路板设计。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),能够有效减少高频噪声干扰。
  X7R材质在温度变化时的容量漂移较小,适用于需要较高稳定性的应用场景。
  此外,这款电容器符合RoHS标准,环保且适用于现代电子产品制造工艺。

应用

C0603X223K4REC7411 常用于各种电子设备中的电源滤波和去耦电路,以确保电路的稳定运行。
  它也适用于信号耦合、旁路电容和振荡电路等场景。
  由于其小尺寸和高可靠性,特别适合便携式设备、智能手机、平板电脑和其他紧凑型电子产品。
  此外,在通信设备中,这款电容器可以用于射频前端模块中的滤波和匹配电路。

替代型号

C0603C223K4RACTU
  C0603X223K4RACTU

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C0603X223K4REC7411参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格15,000 : ¥0.12212卷带(TR)
  • 系列ESD SMD Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用板挠性敏感,ESD 保护
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.034"(0.87mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-