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C0603X181K8HACAUTO 发布时间 时间:2025/6/13 12:29:06 查看 阅读:4

C0603X181K8HACAUTO是一种片式多层陶瓷电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中以提供滤波、耦合、旁路和储能等功能。该型号的电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合各种工业和消费类电子产品。

参数

尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
  容量:18pF
  容差:±10%
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0603X181K8HACAUTO属于小型化、高性能的MLCC产品,其X7R介质提供了稳定的电容量,在宽温度范围内具有较小的容量变化。该元件具备低ESL和低ESR特性,能够有效减少高频噪声对电路的影响。
  此外,其表面贴装设计便于自动化生产,提高了装配效率和焊接可靠性。该型号适用于高频应用场合,并能在紧凑型设计中发挥重要作用。

应用

这种电容器通常用于射频和无线通信设备中的滤波器、匹配网络和信号调节电路。它也常见于音频设备、计算机主板、移动电话和其他需要高频率稳定性的消费类电子产品中。
  由于其小尺寸和高可靠性,C0603X181K8HACAUTO非常适合空间受限的应用场景,例如可穿戴设备和物联网模块。

替代型号

C0603C181K8GACTU
  C0603X181K4RACTU
  C0603C181K8HACTU

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C0603X181K8HACAUTO参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格12,000 : ¥0.13481卷带(TR)
  • 系列SMD Auto X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容180 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-