时间：2025/5/20 13:40:57
阅读：6
CC1812KKX7R0BB223 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性的贴片电容。这种电容器具有高可靠性和稳定性，适用于广泛的电子电路应用。它采用先进的陶瓷材料制造，具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，能够在高频条件下表现出色。
型号：CC1812KKX7R0BB223
封装：1812
容量：22μF
额定电压：50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C，容量变化±15%)
公差：±10%
直流偏置特性：典型值在 50% 额定电压时容量下降约 10%-20%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸：4.5mm x 3.2mm x 1.9mm
电介质材料：X7R 陶瓷
CC1812KKX7R0BB223 的主要特点是其优良的温度稳定性和高容量密度。
X7R 材料确保了该电容器在宽温范围内（-55°C 至 +125°C）具有较小的容量漂移，适合需要高稳定性的应用场景。
该型号具有较低的 ESR 和 ESL，使其在高频滤波和去耦应用中表现优异。
此外，CC1812KKX7R0BB223 具有良好的抗振动和抗冲击性能，适用于恶劣环境下的电子设备。
其紧凑的封装设计使它可以轻松集成到空间受限的设计中，同时保持高效的电气性能。
CC1812KKX7R0BB223 通常用于各种电子设备中的电源滤波、信号耦合、去耦以及储能功能。
常见的应用包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑、笔记本电脑）
- 工业控制设备
- 通信设备
- 音频和视频处理电路
- 计算机主板和显卡上的电源管理
- 医疗设备中的信号调理模块
由于其高容量和良好温度特性，它也非常适合汽车电子和航空电子领域。
CC1812C226M4RACD, GRM21BR61E226ME44, K1812X7R1H224K
