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C0603X131G3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 19:06:08 查看 阅读:6

C0603X131G3HAC7867是一种常见的多层陶瓷电容器(MLCC),属于0603封装尺寸的贴片元件。这种型号通常用于滤波、耦合、旁路以及储能等电路功能。其高可靠性设计使其适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。

参数

封装:0603
  容量:1.3pF
  电压额定值:50V
  公差:±5%
  介质材料:NP0(C0G)
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

C0603X131G3HAC7867采用NP0(C0G)介质,具有极高的温度稳定性和频率稳定性,适合对电气性能要求较高的应用场合。
  该型号具备较低的ESR和ESL,能够在高频环境下保持良好的性能表现。
  此外,其小尺寸封装非常适合紧凑型设计,同时支持自动化表面贴装技术(SMT),提高了生产效率和可靠性。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器还具有较长的使用寿命和较强的抗机械振动能力。

应用

该型号电容器广泛应用于各类电子设备中,例如:
  - 高速数字电路中的去耦和滤波
  - 射频模块中的信号耦合与匹配
  - 音频设备中的噪声抑制
  - 工业控制系统中的电源滤波
  - 消费类电子产品中的信号调理
  它特别适合需要高稳定性和低插入损耗的应用场景。

替代型号

C0603C130J3RACTU
  C0603C131K3RACTU
  C0603C131J3RACTU

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C0603X131G3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格16,000 : ¥0.12354卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容130 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-