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C0603X130J1HAC7867 发布时间 时间:2025/6/23 14:12:33 查看 阅读:5

C0603X130J1HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 尺寸的贴片电容。该型号通常用于高频电路、滤波器和电源去耦等场景,具有体积小、稳定性好、寄生效应低等特点。其设计符合现代电子设备对小型化和高性能的要求。

参数

封装尺寸:0603
  电容量:12pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  高度:≤0.6mm

特性

C0603X130J1HAC7867 使用 C0G(NP0)介质材料,确保了极佳的温度稳定性和低损耗性能。这种电容器在宽广的频率范围内表现出非常稳定的电容值,且不会因直流偏置而显著降低容量。
  由于采用了多层陶瓷结构,该电容器具有较高的机械强度和可靠性,非常适合用于高频信号路径中的阻抗匹配、谐振电路以及噪声抑制。
  此外,其小型化的外形使其易于集成到高密度 PCB 设计中,同时保持出色的电气性能。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用包括:
  - 高频滤波电路
  - 振荡器和晶体振荡回路
  - RF 射频电路中的匹配网络
  - 电源线路的去耦
  - 噪声抑制与信号调理
  - 数据传输接口的旁路电容

替代型号

C0603C130J1HACTU
  C0603X130J1HABTQ
  GRM155C80J130KA01D

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C0603X130J1HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格20,000 : ¥0.08681卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-