时间：2025/5/29 16:04:26
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TCC1206X7R331K500DT是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R温度特性的产品。该型号由村田制作所生产，适用于各种高频和低频电路应用。其具有高可靠性和稳定的电气性能，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
该型号采用了1206的封装形式，能够提供良好的容值稳定性和耐电压能力。X7R介质材料使其能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
封装：1206
电容值：33pF
额定电压：50V
耐压范围：50V
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
公差：±10%
直流偏置特性：良好
工作温度范围：-55℃ to +125℃
TCC1206X7R331K500DT采用X7R陶瓷介质，因此在较宽的工作温度范围内表现出良好的电容稳定性。它还具备较高的抗老化性能和较低的ESR（等效串联电阻）。该电容器适用于高频耦合、滤波以及旁路等多种应用场景。
由于其较小的尺寸和高性能特点，这款电容器非常适合用于对空间要求严格的PCB设计。此外，其高可靠性使得它在工业级和汽车级应用中也有一定的适用性。
该器件支持无铅焊接工艺，并符合RoHS标准，满足环保要求。
TCC1206X7R331K500DT适用于多种电子电路应用领域，包括但不限于：
- 电源电路中的高频滤波
- 模拟信号处理中的耦合与去耦
- 射频模块中的匹配网络
- 音频放大器中的旁路电容
- 微控制器和其他数字IC的电源退耦
由于其小巧的封装形式和出色的电气性能，该型号特别适合便携式电子产品、通信设备以及工业自动化控制系统。
CC0603X7R331K500T
GRM188R71H330JA01D
C0603X7R331K500AC
