容量：4GB
　　数据总线宽度：32位
　　封装类型：FBGA
　　工作电压：1.5V/1.35V
　　时钟频率：最高可达1750MHz
　　数据速率：7000Mbps
　　封装尺寸：14mm x 14mm
　　温度范围：商业级（0°C 至 85°C）

K4P4G324EQ-FGC2 是一款高性能的GDDR5 SDRAM芯片，专为图形处理和高性能计算应用而设计。该芯片采用了先进的DRAM技术，提供了极高的数据传输速率，能够满足高端显卡和GPU加速器对带宽的苛刻要求。
　　其主要特性包括7000Mbps的数据速率，32位宽的数据总线，以及14mm x 14mm的小型FBGA封装，使得在有限的空间内实现高容量和高性能成为可能。此外，该芯片支持多种电源管理模式，包括自刷新模式（Self-Refresh Mode）、预充电电源下降模式（Precharge Power-Down Mode）和激活电源下降模式（Active Power-Down Mode），有助于降低整体功耗，适用于移动和嵌入式设备。
　　该芯片还具有良好的兼容性，可与多种图形处理器（GPU）和嵌入式平台配合使用。其1.5V / 1.35V双电压设计兼顾了性能和功耗之间的平衡，使其在高负载下仍能保持稳定的运行表现。此外，该芯片支持差分时钟信号（Differential Clock）和数据掩码（Data Mask）功能，提高了数据传输的稳定性和准确性。

K4P4G324EQ-FGC2 主要应用于高端显卡、游戏主机、GPU加速器、数据中心计算设备、嵌入式视觉系统以及需要高带宽内存的高性能计算平台。其高数据速率和低功耗特性使其成为图形渲染、人工智能计算（AI）、深度学习训练与推理、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）等应用场景的理想选择。

K4P4G324EB-FGC2, K4P8G324EB-FC20, GDDR5X系列芯片（如Micron的MT61K256A256A-1W26B4）