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C0603X101K3HAC7867 发布时间 时间:2025/6/26 0:50:42 查看 阅读:6

C0603X101K3HAC7867 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 0603 封装尺寸的表面贴装器件。它通常用于滤波、去耦、旁路以及信号耦合等应用场合。该型号中的参数定义了其容量、电压额定值和封装形式,适用于消费电子、工业设备及通信产品等领域。

参数

电容值:100pF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  封装:0603
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESL:0.4nH
  ESR:0.05Ω

特性

C0603X101K3HAC7867 使用 X7R 介质材料,这种介质提供了良好的温度稳定性和较高的容量密度。在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内,其电容变化不超过 ±15%,表现出较好的稳定性。
  该电容器采用 0603 小型化封装,非常适合高密度 PCB 布效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其能够有效地应对高频噪声抑制需求。
  此外,由于其 ±10% 的公差精度,C0603X101K3HAC7867 能够满足大多数通用电路设计要求,并且具备较长的使用寿命和可靠性。

应用

此型号的 MLCC 广泛应用于各种电子设备中,如:
  - 消费类电子产品(手机、平板电脑、电视等)中的电源去耦和滤波;
  - 工业控制设备中的信号调节与保护;
  - 通信系统中的射频前端匹配网络;
  - 医疗设备中的低噪声电路设计;
  - 汽车电子中的抗干扰设计。
  其小体积和高稳定性使得它成为许多现代电子产品的理想选择。

替代型号

C0603C101K3RACTU
  C0603X101K3GACTU
  C0603X101K3PACTU

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C0603X101K3HAC7867参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格24,000 : ¥0.07771卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.95mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-